Частотная спецификация памяти что это

Частотная спецификация памяти что это

Тактовая частота шины памяти Максимальная теоретическая пропускная способность памяти
в одноканальном режиме в двухканальном режиме
PC1600*
(DDR200) 100 МГц 1600 Мбайт/сек 3200 Мбайт/сек
PC2100*
(DDR266) 133 МГц 2133 Мбайт/сек 4267 Мбайт/сек
PC2400
(DDR300) 150 МГц 2400 Мбайт/сек 4800 Мбайт/сек
PC2700*
(DDR333) 166 МГц 2667 Мбайт/сек 5333 Мбайт/сек
PC3200*
(DDR400) 200 МГц 3200 Мбайт/сек 6400 Мбайт/сек
PC3500
(DDR433) 217 МГц 3467 Мбайт/сек 6933 Мбайт/сек
PC3700
(DDR466) 233 МГц 3733 Мбайт/сек 7467 Мбайт/сек
PC4000
(DDR500) 250 МГц 4000 Мбайт/сек 8000 Мбайт/сек
PC4300
(DDR533) 267 МГц 4267 Мбайт/сек 8533 Мбайт/сек

Примечание 1: стандарты, помеченные символом «*», официально сертифицированы JEDEC. Остальные типы памяти не сертифицированы JEDEC, хотя их и выпускают многие производители памяти, а большинство выпускаемых сейчас материнских плат поддерживают данные типы памяти.

Примечание 2: выпускаются модули памяти работающие и на более высоких частотах, но эти модули не пользуются большим спросом и выпускаются в малом объеме, кроме того, они имеют высокую цену и с точки зрения производителя невыгодны.

Размеры модулей также стандартизированы JEDEC.

V) DDR2 SDRAM (от англ. double-data-rate two synchronous dynamic random access memory — удвоенная скорость передачи данных синхронной памяти с произвольным доступом) — это тип оперативной памяти используемой в компьютерах. Как и DDR SDRAM, DDR2 SDRAM использует передачу данных по обоим срезам тактового сигнала, за счёт чего при такой же частоте шины памяти, как и в обычной SDRAM, можно фактически удвоить скорость передачи данных (например, при работе DDR2 на частоте 100 МГц эффективная частота получается 200 МГц). Основное отличие DDR2 от DDR — вдвое большая частота работы шины, по которой данные передаются в буфер микросхемы памяти. При этом работа самого чипа осталась такой-же, что и в просто DDR, т.е. с теми-же задержками, но при большей скорости передачи информации. DDR2 не является обратно совместимой с DDR, поэтому ключ на модулях DDR2 расположен в другом месте по сравнению с DDR и вставить модуль DDR2 в разъём DDR, не повредив последний, невозможно. Для использования в ПК, DDR2 SDRAM поставляется в модулях DIMM с 240 контактами и одним ключом (пробелом в полосе контактов). DIMM’ы различаются по максимальной скорости передачи данных (часто называемой пропускной способностью)

Модули DDR2

Название модуля Частота шины Тип чипа Пиковая скорость передачи данных
PC2-3200 200 МГц DDR2-400 3,200 ГиБ/с
PC2-4200 266 МГц DDR2-533 4,200 ГиБ/с
PC2-5300 333 МГц DDR2-667 5,300 ГиБ/с1
PC2-5400 337 МГц DDR2-675 5,400 ГиБ/с
PC2-5600 350 МГц DDR2-700 5,600 ГиБ/с
PC2-5700 355 МГц DDR2-711 5700 ГиБ/с
PC2-6000 375 МГц DDR2-750 6000 ГиБ/с
PC2-6400 400 МГц DDR2-800 6,400 ГиБ/с
PC2-7100 444 МГц DDR2-888 7,100 ГиБ/с
PC2-7200 450 МГц DDR2-900 7,200 ГиБ/с
PC2-8000 500 МГц DDR2-1000 8000 ГиБ/с
PC2-8500 533 МГц DDR2-1066 8,500 ГиБ/с
PC2-9200 575 МГц DDR2-1150 9,200 ГиБ/с

VI) DDR3 SDRAM (от англ. double-data-rate three synchronous dynamic random access memory — удвоенная скорость передачи данных синхронной памяти с произвольным доступом) — это тип оперативной памяти используемой в компьютерах, разработанный как последователь DDR2 SDRAM.DDR3 обещает сокращение потребления энергии на 40% по сравнению с модулями DDR2, благодаря применению 90-нм технологии производства, что позволяет снизить эксплуатационные токи и напряжения (1,5 В, по сравнению с 1,8 В для DDR2 и 2,5 В для DDR). "Dual-gate" транзисторы будут использоваться для сокращения утечки тока.

1) Возможности DDR3 SDRAM компонентов:

а) Появление контакта асинхронного сброса

б) Support of system level flight time compensation

в) On- DIMM Mirror friendly DRAM ballout

г) Introduction of CWL (CAS Write Latency) per speed bin

д) Встроенная калибровка портов ввода/вывода

е) Калибровка READ и WRITE модулей

ж) Определение адресов и команд непосредственно в контроллере модуля (fly-by)

з) Высокоточные резисторы в цепях калибровки.

2) Преимущества по сравнению с DDR2

а) Более высокая полоса пропускания (до 1600 МГц).

б) Увеличенная эффективность при малом энергопотреблении.

в) Более длительное время работы батарей в ноутбуках.

г) Расширение малой мощности и особенностей тепловой конструкции

3) Недостатки по сравнению с DDR2

а) Обычно более высокая CAS-латентность.

б) Низкий MFIBS на четвертом цикле.

VII) Модули RIMM. Модули типа RIMM менее распространены, в таких модулях выпускается память типа Direct RDRAM. Они представлены 184-контактными прямоугольными платами, которые обязательно должны устанавливаться только в парах, а пустые разъёмы на материнской плате занимаются специальными заглушками. Это связано с особенностями конструкции таких модулей. RDRAM — cтандарт оперативной памяти, разработанный компанией Rambus в сотрудничестве с Intel в 1996 году. Высокие частоты памяти обеспечивали 99 % загрузку канала, в то время, когда у конкурирующих стандартов загрузка достигала максимум 70 %. Пропускная способность памяти 1 Гбс, а позже и фантастические 4 Гбс. Право использовать RDRAM-планки лицензировали такие компании, как LG Semicon, Samsung, Mitsubishi. Позже к ним присоединилась компания AMD. К концу лета 1999 года, у компании Intel было несколько готовых материнских плат на Intel 820 от крупнейших тайванских производителей. На сентябрьском IDF процессорный гигант вновь продемонстрировал рабочую систему с RDRAM 800 МГц. За две недели до выхода платформы Intel 820 в интернете появились спецификации новых моделей материнских плат ASUS, AOpen, ABIT и Chaintech. Но за два дня до презентации чипсета компания Intel перенесла его представление в связи с обнаружением в нем ошибки — т. н. memory bit error. Потери компаний, по приблизительным оценкам составили около 100 млн долларов США.

Алгоритм демонтажа модулей оперативной памяти:

I) Полностью обесточить компьютер.

II) Отсоединить от системного блока кабели внешних устройств и электрический кабель

III) Снять кожух (левую панель или крышку) системного блока (в зависимости от его конфигурации и форм – фактора).

IV) При необходимости отсоединить и снять электрические и информационные шлейфы устройств, мешающих доступу к модулям оперативной памяти (в некоторых случаях приходится снять дисковые накопители или видекарту).

V) Демонтировать, при наличии, систему дополнительного охлаждения (куллер и радиатор, отсоединить питания куллера). Если установлена система водного охлаждения произвести ее демонтаж согласно руководству по ее установки.

VI) При возможности надеть заземляющий браслет

VII) Удалить планки памяти:

1) Для микросхем DIP раскачивая микросхему вдоль корпуса поднять ее вверх, не прилагая значительных физических усилий

2) Для модулей SIP, имеющих штырьковые контакты, раскачивая модуль вдоль корпуса поднять его вверх, не прилагая значительных физических усилий

3) Для модулей SIMM 30 и 72х контактных, необходимо снимать планки начиная с последней (внешней). Для этого отвести в стороны металлические зажимы удерживающие планку по бокам, затем наклонить модуль в сторону – противоположную другим установленным планкам (от них). После этого извлечь модуль

4) Для модулей DIMM и RIMM всех моделей необходимо освободить пластиковые зажимы на торцах разъема под оперативную память и извлечь планку памяти

Алгоритм установки модулей оперативной памяти:

I) При возможности надеть заземляющий браслет

II) Убедитесь что ваша материнская плата поддерживает тот объем оперативной памяти, который вы собрались установить и соответствует ли она поддерживаемым типам памяти.

Читайте также:  Как подключить тв розетку werkel

III) Установить планки памяти:

1) Для микросхем DIP надавливая на корпус микросхемы сверху установить ее в сокет не прилагая значительных физических усилий

2) Для модулей SIP, имеющих штырьковые контакты, надавливая на корпус сверху, под углом 90° к поверхности материнской платы, установить ее в сокет не прилагая значительных физических усилий

3) Для модулей SIMM 30 и 72х контактных, необходимо устанавливать планки начиная с первой (внутренней). Для этого установить модуль в слот под наклоном, а затем поднять его в вертикальное положение до фиксации боковыми металлическими зажимами. Аналогично следующие модули.

4) Для модулей DIMM и RIMM всех моделей необходимо установить модуль в слот в соответствии с ключом и зафиксировать его ластиковыми зажимами на торцах разъема под оперативную память. Для модулей DDR, DDR2 и DDR3 необходимо учитывать режим Dual Channel – для него надо устанавливать планки памяти с одинаковыми параметрами через слот или занимать все 4 слота одинаковыми по параметрам планками (разрешается только попарно отличие в объеме – например 2*521мб. + 2*1024мб.) В случае использования модулей RIMM необходимо заполнять либо все слоты, либо в свободные слоты устанавливать специальные заглушки.

IV) Для всех типов модулей, особенно на переходных материнских платах, поддерживающих 2 типа оперативной памяти ОБЯЗАТЕЛЬНО! надо ознакомится с описанием для безошибочной установки модулей памяти.

V) При необходимости сконфигурировать параметры работы и объем оперативной памяти с помощью джамперов на материнской плате (актуальной для модулей DIP, SIP, SIMM)

VI) Установить, при наличии, систему охлаждения (куллер и радиатор, подключить питание куллера). Если установлена система водного охлаждения произвести ее монтаж согласно руководству по ее установки.

VII) При необходимости присоединить и надеть электрические и информационные шлейфы устройств, мешавших доступу к слотам оперативной памяти, которые были демонтированы ранее (в некоторых случаях приходится установить снятые дисковые накопители и видеокарту).

VIII) Снять заземляющий браслет

IX) Подсоединить к системному блока кабели внешних устройств и электрический кабель, который были отключены при демонтаже

X) Подать питание на компьютер

XI) При необходимости произвести конфигурацию режимов работы оперативной памяти в BIOS

XII) Проконтролировать прохождение проверки памяти в POST

XIII) При возникновении проблем с установленной памятью компьютер будет подавать звуковые сигналы соответствующие коду данной ошибки.

1. Произвести замену оперативной памяти формата SIMM.

2. Произвести замену оперативной памяти формата DDR.

3. Произвести замену оперативной памяти формата DDR2.

Самостоятельно ответьте на вопросы

1. Каковы особенности установки оперативной памяти на переходные материнские платы?

2. Каковы особенности установки оперативной стандарта RIMM?

3. Можно ли одновременно устанавливать память SIMM и DDR?

4. Можно ли одновременно устанавливать память SIMM 30 и 72?

5. Можно ли одновременно устанавливать память DDR и DDR2?

Папиллярные узоры пальцев рук — маркер спортивных способностей: дерматоглифические признаки формируются на 3-5 месяце беременности, не изменяются в течение жизни.

Организация стока поверхностных вод: Наибольшее количество влаги на земном шаре испаряется с поверхности морей и океанов (88‰).

Общие условия выбора системы дренажа: Система дренажа выбирается в зависимости от характера защищаемого.

JEDEC Solid State Technology Association, ранее известная как Electron Devices Engineering Council (JEDEC), является независимой инженерной организацией, полупроводниковой торговли и органом по стандартизации.
На протяжении более 50 лет, JEDEC является мировым лидером в разработке открытых стандартов и публикаций для микроэлектронной промышленности.

Стандартизирующая организация JEDEC Solid State Technology Association представила официальную финальную версию спецификацию стандарта оперативной памяти Synchronous DDR4 (Double Data Rate 4).

Его введения является обеспечение нового уровня производительности оперативной памяти, её надёжности и сокращения уровня энергопотребления.

Память DDR4 включает в себя целый ряд современных достижений, которые позволят новому типу памяти получить широкое распространение в компьютерных устройствах — от бытовых приборов до серверов и еще более мощных компьютерных систем.

Уровень быстродействия на один разъём в DDR4 установлен на 1,6 миллиарда пересылок в секунду, с возможностью в будущем достичь максимального уровня 3,2 млрд/с.
Минимальная рабочая частота памяти DDR4 составляет 2133 МГц до 4266 МГц, что на 1000 МГц больше, чем у своей предшественницы (1333 МГц и 1666 МГц в стандарте прошлого поколения).

Для памяти с частотой 2133 МГц (наименьшая частота для памяти DDR4) максимальная пропускная способность составит 2133 x 8 = 17 064 МБайт/с.
Для памяти с частотой 4266 МГц (наибольшая частота, определенная в стандарте) максимальная пропускная способность составит 4266 x 8 = 34 128 МБайт/с.

Рабочее напряжение понижено: 1,1 В — 1,2 В против 1,5 В в DDR3.
Предполагаемый техпроцесс — 32 и 36 нм.

Архитектура DDR4 позволяет осуществлять предварительную выборку 8 бит данных за один такт (8n prefetch) с двумя или четырьмя выбираемыми группами блоков памяти.
Это позволяет устройствам проводить независимые друг от друга операции по активации, чтению, записи и обновлению посредством отдельных блоков памяти.

Все перечисленные возможности, а также еще целый ряд более мелких изменений и нововведений позволили существенно повысить эффективность памяти DDR4.

DDR4 модуль имеет 284 контактов, в то время как у стандартных модулей DDR3 есть только 240 контактов.
В SO-DIMM версии будут представлены 256 контактов, а DDR3 SO-DIMM имеют только 204 контакта.

В спецификациях DDR4 впервые появилось описание работы с памятью в многокристальной упаковке.
Стандартом допускается столбик (стек) из восьми кристаллов.
Причём все кристаллы «вешаются» на общие сигнальные линии.
Сделано это не потому, что так лучше (хотя это действительно упрощает действия по расширению пространства памяти), а по тем причинам, что в целом идеология работы памяти DDR4 — это соединение модулей с контроллерами по схеме «точка-точка».

Каналов будет много, а не два-четыре, поэтому каждому из них необходимо обеспечить максимально возможную производительность, не перегружая при этом механизмы обмена.
В том же ключе надо рассматривать возможность независимой одновременной работы двух или четырёх банков памяти.
Для каждой группы банков архитектурно разрешены одновременно все основные операции, такие как чтение, запись и регенерация.

По прогнозу iSuppli, к 2014 году уровень проникновения на рынок памяти DDR4 составит 12%, к 2015 — 56%.
Однако, производители могут и поторопиться с началом внедрения нового стандарта, побуждаемые желанием поднять цены на свои продукты, которые сейчас находятся на крайне низком уровне.

Micron, например, ещё в мае анонсировала разработку первого полнофункционального модуля и планы по началу их массового производства в конце нынешнего года.
Samsung уже продемонстрировал 284-контактную память PC4-17000 (2133 Мгц).
Остаётся только дождаться их поддержки от Intel и AMD.

Intel планирует начать поддержку DDR4 в начале 2014 года в высокопроизводительных 4-сокетных серверных системах на процессорах Haswell-EX, обычным же пользователям придётся, вероятно, подождать 2015 года, так как ни в 22 нм процессорах Haswell, ни в следующих за ними 14 нм Broadwell поддержка DDR4 не предусмотрена.

Стандарт DDR4 является всего лишь одним из первых шагов на пути к повсеместному внедрению памяти следующего поколения.

В числе областей применения памяти DDR4 названы серверы, ноутбуки, настольные ПК и изделия потребительской электроники.
Вначале DDR4 появится в серверных системах и уже после этого стартует массовое производство такой памяти для потребительских компьютеров.

Читайте также:  Как заблокировать клавиатуру на ноутбуке от ребенка

История оперативной памяти, илиОЗУ, началась в далёком 1834 году, когда Чарльз Беббидж разработал «аналитическую машину» — по сути, прообраз компьютера. Часть этой машины, которая отвечала за хранение промежуточных данных, он назвал «складом». Запоминание информации там было организовано ещё чисто механическим способом, посредством валов и шестерней.

В первых поколениях ЭВМ в качестве ОЗУ использовались электронно-лучевые трубки, магнитные барабаны, позже появились магнитные сердечники, и уже после них, в третьем поколении ЭВМ появилась память на микросхемах.

Сейчас ОЗУ выполняется по технологии DRAM в форм-факторах DIMM и SO-DIMM, это динамическая память, организованная в виде интегральных схем полупроводников. Она энергозависима, то есть данные исчезают при отсутствии питания.

Выбор оперативной памяти не является сложной задачей на сегодняшний день, главное здесь разобраться в типах памяти, её назначении и основных характеристиках.

Типы памяти

SO-DIMM

Память форм-фактора SO-DIMM предназначена для использования в ноутбуках, компактных ITX-системах, моноблоках — словом там, где важен минимальный физический размер модулей памяти. Отличается от форм-фактора DIMM уменьшенной примерно в 2 раза длиной модуля, и меньшим количеством контактов на плате (204 и 360 контактов у SO-DIMM DDR3 и DDR4 против 240 и 288 на платах тех же типов DIMM-памяти).

По остальным характеристикам — частоте, таймингам, объёму, модули SO-DIMM могут быть любыми, и ничем принципиальным от DIMM не отличаются.

DIMM — оперативная память для полноразмерных компьютеров.

Тип памяти, который вы выберете, в первую очередь должен быть совместим с разъёмом на материнской плате. ОЗУ для компьютера делится на 4 типа – DDR, DDR2, DDR3 и DDR4.

Память типа DDR появилась в 2001 году, и имела 184 контакта. Напряжение питания составляло от 2.2 до 2.4 В. Частота работы – 400МГц. До сих пор встречается в продаже, правда, выбор невелик. На сегодняшний день формат устарел, — подойдёт, только если вы не хотите обновлять систему полностью, а в старой материнской плате разъёмы только под DDR.

Стандарт DDR2 вышел уже в 2003-ем, получил 240 контактов, которые увеличили число потоков, прилично ускорив шину передачи данных процессору. Частота работы DDR2 могла составлять до 800 МГц (в отдельных случаях – до 1066 МГц), а напряжение питания от 1.8 до 2.1 В – чуть меньше, чем у DDR. Следовательно, понизились энергопотребление и тепловыделение памяти.

Отличия DDR2 от DDR:

· 240 контактов против 120 · Новый слот, несовместимый с DDR · Меньшее энергопотребление · Улучшенная конструкция, лучшее охлаждение · Выше максимальная рабочая частотаТакже, как и DDR, устаревший тип памяти — сейчас подойдёт разве что под старые материнские платы, в остальных случаях покупать нет смысла, так как новые DDR3 и DDR4 быстрее.

В 2007 году ОЗУ обновились типом DDR3, который до сих пор массово распространён. Остались всё те же 240 контактов, но слот подключения для DDR3 стал другим – совместимости с DDR2 нет. Частота работы модулей в среднем от 1333 до 1866 МГц. Встречаются также модули с частотой вплоть до 2800 МГц.

DDR3 отличается от DDR2:

· Слоты DDR2 и DDR3 несовместимы.

· Тактовая частота работы DDR3 выше в 2 раза – 1600 МГц против 800 МГц у DDR2.

· Отличается сниженным напряжением питания – порядка 1.5В, и меньшим энергопотреблением (в версииDDR3Lэто значение в среднем ещё ниже, около 1.35 В).· Задержки (тайминги) DDR3 больше, чем у DDR2, но рабочая частота выше. В целом скорость работы DDR3 на 20-30% выше.

DDR3 — на сегодня хороший выбор. Во многих материнских платах в продаже разъёмы под память именно DDR3, и в связи с массовой популярностью этого типа, вряд ли он скоро исчезнет. Также он немного дешевле DDR4.

DDR4 – новый тип ОЗУ, разработанный только в 2012 году. Является эволюционным развитием предыдущих типов. Пропускная способность памяти снова повысилась, теперь достигая 25,6 Гб/с. Частота работы также поднялась – в среднем от 2133 МГц до 3600 МГц. Если же сравнивать новый тип с DDR3, который продержался на рынке целых 8 лет и получил массовое распространение, то прирост производительности незначителен, к тому же далеко не все материнские платы и процессоры поддерживают новый тип.

· Несовместимость с предыдущими типами · Пониженно напряжение питания – от 1.2 до 1.05 В, энергопотребление тоже снизилось · Рабочая частота памяти до 3200 МГц (может достигать 4166 МГц в некоторых планках), при этом, конечно, выросшие пропорционально тайминги · Может незначительно превосходить по скорости работы DDR3

Если у вас уже стоят планки DDR3, то торопиться менять их на DDR4 нет никакого смысла. Когда этот формат распространится массово, и все материнские платы уже будут поддерживать DDR4, переход на новый тип произойдёт сам собой с обновлением всей системы. Таким образом, можно подытожить, что DDR4 – скорее маркетинг, чем реально новый тип ОЗУ.

Какую частоту памяти выбрать?

Выбор частоты нужно начинать с проверки максимально поддерживаемых частот вашим процессором и материнской платой. Частоту выше поддерживаемой процессором имеет смысл брать только при разгоне процессора.

На сегодняшний день не стоит выбирать память с частотой ниже 1600 МГц. Вариант 1333 МГц допустим в случае DDR3, если это не завалявшиеся у продавца древние модули, которые явно будут медленнее новых.

Оптимальный вариант на сегодня — это память с интервалом частот от 1600 до 2400 МГц. Частота выше почти не имеет преимущества, но стоит гораздо дороже, и как правило является разогнанными модулями с поднятыми таймингами. Для примера, разница между модулями в 1600 и 2133 Мгц в ряде рабочих программ будет не более 5-8 %, в играх разница может быть ещё меньше. Частоты в 2133-2400 Мгц стоит брать, если вы занимаетесь кодированием видео/аудио, рендерингом.

Разница же между частотами в 2400 и 3600 Мгц обойдётся вам довольно дорого, при этом не прибавив ощутимо скорости.

Какой объём оперативной памяти брать?

Объём, который вам понадобится, зависит от типа работы, производимой на компьютере, от установленной операционной системы, от используемых программ. Также не стоит упускать из виду максимально поддерживаемый объём памяти вашей материнской платой.

Объём 2 ГБ — на сегодняшний день, может хватить разве что только для просмотра интернета. Больше половину будет съедать операционная система, оставшегося хватит на неторопливую работу нетребовательных программ.

Объём 4 ГБ – подойдёт для компьютера средней руки, для домашнего пк-медиацентра. Хватит, чтобы смотреть фильмы, и даже поиграть в нетребовательные игры. Современные – увы, с потянет с трудом. (Станет лучшим выбором, если у вас 32-разрядная операционная система Windows, которая видит не больше 3 ГБ оперативной памяти)

Объём 8 ГБ (или комплект 2х4ГБ) – рекомендуемый объём на сегодня для полноценного ПК. Этого хватит для почти любых игр, для работы с любым требовательным к ресурсам софтом. Лучший выбор для универсального компьютера.

Читайте также:  Что такое сервис гугл плей на андроид

Объём 16 ГБ (или наборы 2х8ГБ, 4х4ГБ)- будет оправданным, если вы работаете с графикой, тяжёлыми средами программирования, или постоянно рендерите видео. Также отлично подойдёт для ведения онлайн-стримов – здесь с 8 ГБ могут быть подвисания, особенно при высоком качестве видео-трансляции. Некоторые игры в высоких разрешениях и с HD-текстурами могут лучше себя вести с 16 ГБ оперативной памяти на борту.

Объём 32 ГБ (набор 2х16ГБ, или4х8ГБ)– пока очень спорный выбор, пригодится для каких-то совсем экстремальных рабочих задач. Лучше будет потратить деньги на другие комплектующие компьютера, это сильнее отразится на его быстродействии.

Режимы работы: лучше 1 планка памяти или 2?

ОЗУ может работать в одно-канальном, двух-, трёх- и четырёх-канальном режимах. Однозначно, если на вашей материнской плате есть достаточное количество слотов, то лучше взять вместо одной планки памяти несколько одинаковых меньшего объёма. Скорость доступа к ним вырастет от 2 до 4 раз.

Чтобы память работала в двухканальном режиме, нужно устанавливать планки в слоты одного цвета на материнской плате. Как правило, цвет повторяется через разъём. Важно при этом, чтобы частота памяти в двух планках была одинаковой.

Single chanell Mode – одноканальный режим работы. Включается, когда установлена одна планка памяти, или разные модули, работающие на разной частоте. В итоге память работает на частоте самой медленной планки.

Dual Mode – двухканальный режим. Работает только с модулями памяти одинаковой частоты, увеличивает скорость работы в 2 раза. Производители выпускают специально для этого комплекты модулей памяти, в которых может быть 2 или 4 одинаковых планки.

Triple Mode – работает по тому же принципу, что и двух-канальный. На практике не всегда быстрее.

Quad Mode — четырёх-канальный режим, который работает по принципу двухканального, соответственно увеличивая скорость работы в 4 раза. Используется, там где нужна исключительно высокая скорость — например, в серверах.

Flex Mode– более гибкий вариант двухканального режима работы, когда планки разного объёма, а одинаковая только частота. При этом в двухканальном режиме будут использоваться одинаковые объёмы модулей, а оставшийся объём будет функционировать в одноканальном.

Нужен ли памяти радиатор?

Сейчас уже давно не те времена, когда при напряжении в 2 В достигалась частота работы в 1600 МГц, и в результате выделялось много тепла, которое надо было как-то отводить. Тогда радиатор мог быть критерием выживаемости разогнанного модуля.

В настоящее время же энергопотребление памяти сильно снизилось, и радиатор на модуле может быть оправдан с технической точки зрения, только если вы увлекаетесь оверклокингом, и модуль будет работать у вас на запредельных для него частотах. Во всех остальных случаях радиаторы можно оправдать, разве что, красивым дизайном.

В случае, если радиатор массивный, и заметно увеличивает высоту планки памяти – это уже существенный минус, поскольку он может помешать вам поставить в систему процессорный суперкулер. Существуют, кстати, специальные низкопрофильные модули памяти, предназначенные для установки в компактные корпуса. Они несколько дороже модулей обычного размера.

Что такое тайминги?

Тайминги, или латентность (latency) – одна из самых важных характеристик оперативной памяти, определяющих её быстродействие. Обрисуем общий смысл этого параметра.

Упрощённо оперативную память можно представить, как двумерную таблицу, в которой каждая ячейка несёт информацию. Доступ к ячейкам происходит по указанию номера столбца и строки, и указание это происходит при помощи стробирующего импульса доступа к строке RAS(Row Access Strobe) и стробирующего импульса доступа к столбцу CAS (Acess Strobe) путём изменения напряжения. Таким образом, за каждый такт работы происходят обращения RAS и CAS, и между этими обращениями и командами записи/чтения существуют определённые задержки, которые и называются таймингами.

В описании модуля оперативной памяти можно увидеть пять таймингов, которые для удобства записываются последовательностью цифр через дефис, например 8-9-9-20-27.

· tRCD (time of RAS to CAS Delay)— тайминг, который определяет задержку от импульса RAS до CAS

· CL (timе of CAS Latency) — тайминг, определяющий задержку между командой о записи/чтении и импульсом CAS

· tRP (timе of Row Precharge) — тайминг, определяющий задержку при переходах от одной строки к следующей

· tRAS (time of Active to Precharge Delay) — тайминг, который определяет задержку между активацией строки и окончанием работы с ней; считается основным значением

· Command rate– определяет задержку между командой выбора отдельного чипа на модуле до команды активации строки; этот тайминг указывают не всегда.

Если говорить ещё проще, то о таймингах важно знать только одно – чем их значения меньше, тем лучше. При этом планки могут иметь одинаковую частоту работы, но разные тайминги, и модуль с меньшими значениями всегда будет быстрее. Так что стоит выбирать минимальные тайминги, для DDR4 ориентиром средних значений будут тайминги 15-15-15-36, для DDR3 — 10-10-10-30. Также стоит помнить, что тайминги связаны с частотой памяти, так что при разгоне скорее всего придётся поднять и тайминги, и наоборот — можно вручную опустить частоту, снизив при этом тайминги. Выгоднее всего обращать внимание на совокупность этих параметров, выбирая скорее баланс, и не гнаться за крайними значениями параметров.

Как определиться с бюджетом?

Располагая большей суммой, вы сможете позволить себе больший объём оперативной памяти. Основное отличие дешёвых и дорогих модулей будет в таймингах, частоте работы, и в бренде – известные, разрекламированные могут стоить немного дороже noname модулей непонятного производителя.

Кроме того, дополнительных денег стоит радиатор, установленный на модули. Далеко не всем планкам он нужен, но производители сейчас на них не скупятся.

Цена будет также зависеть от таймингов, чем они ниже- тем выше скорость, и соответственно, цена.

Итак, имеядо 2000 рублей, вы сможете приобрести модуль памяти объёмом 4 ГБ, или 2 модуля по 2 ГБ, что предпочтительнее. Выбирайте в зависимости от того, что позволяет конфигурация вашего пк. Модули типа DDR3 обойдутся почти вдвое дешевле чем DDR4. При таком бюджете разумнее брать именно DDR3.

В группу до 4000 рублей входят модули объёмом в 8 ГБ, а также наборы 2х4 ГБ. Это оптимальный выбор для любых задач, кроме профессиональной работы с видео, и в любых других тяжёлых средах.

В сумму до 8000 рублей обойдётся объём памяти в 16 ГБ. Рекомендуется для профессиональных целей, или для заядлых геймеров — хватит даже про запас, в ожидании новых требовательных игр.

Если не проблема потратить до 13000 рублей, то самым лучшим выбором будет вложить их в набор из 4 планок по 4 ГБ. За эти деньги можно выбрать даже радиаторы покрасивее, возможно для последующего разгона.

Больше 16 ГБ без цели работы в профессиональных тяжёлых средах (да и то не во всех) брать не советую, но если очень хочется, то за сумму от 13000 рублей вы сможете залезть на Олимп, приобретя комплект на 32 ГБ или даже64 ГБ. Правда, смысла для рядового пользователя или геймера в этом будет не много – лучше потратить средства, скажем, на флагманскую видеокарту.

Ссылка на основную публикацию
Функция overdrive в мониторе
Технология компенсации времени отклика LCD-матрицы, известная как Overdrive (у каждого производителя она имеет свое фирменное название) обеспечивает существенное ускорение переключения...
Формула рандома в паскале
Здравствуйте, уважаемые читатели нашего сайта. Сегодня мы рассмотрим две полезные процедуры в паскале - Random и Randomize.И опять я начну...
Формула расчета мощности конденсатора
Реактивная мощность обусловлена способностью реактивных элементов накапливать и отдавать электрическую или магнитную энергию. Eмкостная нагрузка в цепи переменного тока за...
Функция еош в excel
Всем добрый день! Эта статья посвящается вопросу, как можно избавится от ошибки в результате вычисления, так как это делает функция...
Adblock detector